實(shi)際制作(zuo)出(chu)(chu)來(lai)的(de)(de)(de)零件與(yu)原始設計(ji)尺寸、形式相匹配的(de)(de)(de)接近程度(du)，一種(zhong)衡(heng)量標準。由于 3D 打(da)印(yin)機依賴于多(duo)個(ge)移動部(bu)件，因此(ci)該過(guo)程不會(hui)生產出(chu)(chu)100%準確(que)的(de)(de)(de)部(bu)件（任何制造過(guo)程都不會(hui)）。精(jing)(jing)度(du)一般用(yong)(yong)百分(fen)比或(huo)(huo)毫(hao)(hao)(hao)米(mi)(mi)為單(dan)位(wei)表示，例(li)如±1%或(huo)(huo)±0.5 毫(hao)(hao)(hao)米(mi)(mi)。 不同的(de)(de)(de)3D打(da)印(yin)技(ji)(ji)術，精(jing)(jing)度(du)會(hui)有所不同。 FDM 熔融沉(chen)積是目前普及率(lv)高的(de)(de)(de)3D打(da)印(yin)技(ji)(ji)術（因為實(shi)惠），目前大量的(de)(de)(de)桌面級都使(shi)(shi)用(yong)(yong)這種(zhong)技(ji)(ji)術。 桌面FDM 3D打(da)印(yin)機的(de)(de)(de)精(jing)(jing)度(du)約為±0.5毫(hao)(hao)(hao)米(mi)(mi)。工(gong)(gong)業FDM打(da)印(yin)機的(de)(de)(de)精(jing)(jing)度(du)約為±0.2 毫(hao)(hao)(hao)米(mi)(mi)。 SLA、DLP SLA和(he)DLP等光(guang)聚合打(da)印(yin)技(ji)(ji)術使(shi)(shi)用(yong)(yong)激(ji)(ji)(ji)光(guang)或(huo)(huo)投影儀等光(guang)源固化光(guang)敏樹脂。精(jing)(jing)度(du)約為±0.1毫(hao)(hao)(hao)米(mi)(mi)。樹脂3D打(da)印(yin)機的(de)(de)(de)精(jing)(jing)度(du)約為±0.01毫(hao)(hao)(hao)米(mi)(mi)。 SLS 選擇性激(ji)(ji)(ji)光(guang)燒結，它使(shi)(shi)用(yong)(yong)激(ji)(ji)(ji)光(guang)來(lai)燒結粉(fen)(fen)末(mo)(mo)顆粒，通常使(shi)(shi)用(yong)(yong)尼龍粉(fen)(fen)末(mo)(mo)。精(jing)(jing)度(du)約為±0.3毫(hao)(hao)(hao)米(mi)(mi)。 SLM SLM等金(jin)屬粉(fen)(fen)末(mo)(mo)融合工(gong)(gong)藝使(shi)(shi)用(yong)(yong)激(ji)(ji)(ji)光(guang)熔化或(huo)(huo)燒結金(jin)屬粉(fen)(fen)末(mo)(mo)顆粒，精(jing)(jing)度(du)約為± 0.1 毫(hao)(hao)(hao)米(mi)(mi)。 材料噴射(she) 雖然不像同類技(ji)(ji)術那(nei)么普遍(bian)，因為它不需(xu)要(yao)加(jia)熱(re)，加(jia)熱(re)會(hui)導致變形，如翹曲。精(jing)(jing)度(du)約為±0.05 毫(hao)(hao)(hao)米(mi)(mi)。