實(shi)際制(zhi)作出來的(de)零件(jian)(jian)與(yu)原(yuan)始設計尺寸(cun)、形(xing)式相匹配(pei)的(de)接近程(cheng)度(du)(du)，一種衡量標準。由于 3D 打(da)印(yin)(yin)機依賴(lai)于多個移動部件(jian)(jian)，因此該過(guo)程(cheng)不(bu)會(hui)生(sheng)產(chan)出100%準確的(de)部件(jian)(jian)（任何(he)制(zhi)造過(guo)程(cheng)都(dou)不(bu)會(hui)）。精(jing)度(du)(du)一般用(yong)(yong)(yong)百分比或毫(hao)(hao)(hao)(hao)米(mi)(mi)(mi)(mi)為單(dan)位表(biao)示，例如±1%或±0.5 毫(hao)(hao)(hao)(hao)米(mi)(mi)(mi)(mi)。 不(bu)同(tong)的(de)3D打(da)印(yin)(yin)技術(shu)，精(jing)度(du)(du)會(hui)有(you)所不(bu)同(tong)。 FDM 熔融沉(chen)積(ji)是目前(qian)普及率高的(de)3D打(da)印(yin)(yin)技術(shu)（因為實(shi)惠），目前(qian)大(da)量的(de)桌(zhuo)面(mian)級都(dou)使(shi)(shi)用(yong)(yong)(yong)這種技術(shu)。 桌(zhuo)面(mian)FDM 3D打(da)印(yin)(yin)機的(de)精(jing)度(du)(du)約(yue)(yue)(yue)為±0.5毫(hao)(hao)(hao)(hao)米(mi)(mi)(mi)(mi)。工業(ye)FDM打(da)印(yin)(yin)機的(de)精(jing)度(du)(du)約(yue)(yue)(yue)為±0.2 毫(hao)(hao)(hao)(hao)米(mi)(mi)(mi)(mi)。 SLA、DLP SLA和DLP等光(guang)(guang)(guang)聚合(he)打(da)印(yin)(yin)技術(shu)使(shi)(shi)用(yong)(yong)(yong)激(ji)光(guang)(guang)(guang)或投影儀(yi)等光(guang)(guang)(guang)源固化(hua)光(guang)(guang)(guang)敏樹脂。精(jing)度(du)(du)約(yue)(yue)(yue)為±0.1毫(hao)(hao)(hao)(hao)米(mi)(mi)(mi)(mi)。樹脂3D打(da)印(yin)(yin)機的(de)精(jing)度(du)(du)約(yue)(yue)(yue)為±0.01毫(hao)(hao)(hao)(hao)米(mi)(mi)(mi)(mi)。 SLS 選擇性激(ji)光(guang)(guang)(guang)燒(shao)結(jie)，它使(shi)(shi)用(yong)(yong)(yong)激(ji)光(guang)(guang)(guang)來燒(shao)結(jie)粉末顆(ke)粒，通常使(shi)(shi)用(yong)(yong)(yong)尼龍粉末。精(jing)度(du)(du)約(yue)(yue)(yue)為±0.3毫(hao)(hao)(hao)(hao)米(mi)(mi)(mi)(mi)。 SLM SLM等金屬(shu)粉末融合(he)工藝使(shi)(shi)用(yong)(yong)(yong)激(ji)光(guang)(guang)(guang)熔化(hua)或燒(shao)結(jie)金屬(shu)粉末顆(ke)粒，精(jing)度(du)(du)約(yue)(yue)(yue)為± 0.1 毫(hao)(hao)(hao)(hao)米(mi)(mi)(mi)(mi)。 材料噴射(she) 雖然不(bu)像(xiang)同(tong)類技術(shu)那么普遍，因為它不(bu)需要加(jia)熱，加(jia)熱會(hui)導致變形(xing)，如翹曲。精(jing)度(du)(du)約(yue)(yue)(yue)為±0.05 毫(hao)(hao)(hao)(hao)米(mi)(mi)(mi)(mi)。