實際(ji)制(zhi)作(zuo)出(chu)(chu)來(lai)的(de)(de)零件與原始設計尺(chi)寸、形式相匹配的(de)(de)接近程度(du)(du)，一(yi)種衡(heng)量(liang)標準。由于 3D 打(da)印(yin)(yin)(yin)機(ji)(ji)依賴于多個移動部(bu)件，因(yin)此該(gai)過(guo)程不會(hui)生產出(chu)(chu)100%準確的(de)(de)部(bu)件（任何(he)制(zhi)造(zao)過(guo)程都(dou)不會(hui)）。精(jing)度(du)(du)一(yi)般用百(bai)分比(bi)或毫(hao)(hao)米(mi)為(wei)(wei)(wei)單位表示(shi)，例如(ru)±1%或±0.5 毫(hao)(hao)米(mi)。 不同的(de)(de)3D打(da)印(yin)(yin)(yin)技(ji)術，精(jing)度(du)(du)會(hui)有所不同。 FDM 熔(rong)融沉積(ji)是目(mu)前普(pu)及率高的(de)(de)3D打(da)印(yin)(yin)(yin)技(ji)術（因(yin)為(wei)(wei)(wei)實惠），目(mu)前大量(liang)的(de)(de)桌面(mian)級都(dou)使用這(zhe)種技(ji)術。 桌面(mian)FDM 3D打(da)印(yin)(yin)(yin)機(ji)(ji)的(de)(de)精(jing)度(du)(du)約為(wei)(wei)(wei)±0.5毫(hao)(hao)米(mi)。工業FDM打(da)印(yin)(yin)(yin)機(ji)(ji)的(de)(de)精(jing)度(du)(du)約為(wei)(wei)(wei)±0.2 毫(hao)(hao)米(mi)。 SLA、DLP SLA和DLP等光聚合(he)(he)打(da)印(yin)(yin)(yin)技(ji)術使用激(ji)光或投(tou)影(ying)儀等光源固化(hua)光敏樹脂。精(jing)度(du)(du)約為(wei)(wei)(wei)±0.1毫(hao)(hao)米(mi)。樹脂3D打(da)印(yin)(yin)(yin)機(ji)(ji)的(de)(de)精(jing)度(du)(du)約為(wei)(wei)(wei)±0.01毫(hao)(hao)米(mi)。 SLS 選擇性(xing)激(ji)光燒結(jie)，它(ta)使用激(ji)光來(lai)燒結(jie)粉末(mo)顆(ke)粒(li)，通常(chang)使用尼龍粉末(mo)。精(jing)度(du)(du)約為(wei)(wei)(wei)±0.3毫(hao)(hao)米(mi)。 SLM SLM等金(jin)屬粉末(mo)融合(he)(he)工藝使用激(ji)光熔(rong)化(hua)或燒結(jie)金(jin)屬粉末(mo)顆(ke)粒(li)，精(jing)度(du)(du)約為(wei)(wei)(wei)± 0.1 毫(hao)(hao)米(mi)。 材料噴(pen)射(she) 雖然不像同類技(ji)術那么普(pu)遍(bian)，因(yin)為(wei)(wei)(wei)它(ta)不需要加熱，加熱會(hui)導(dao)致變(bian)形，如(ru)翹曲。精(jing)度(du)(du)約為(wei)(wei)(wei)±0.05 毫(hao)(hao)米(mi)。