實際(ji)制(zhi)作出來(lai)(lai)的(de)零(ling)件與(yu)原始設計尺寸(cun)、形式相(xiang)匹配的(de)接近程(cheng)(cheng)度，一種衡量標準。由于(yu) 3D 打(da)印(yin)機(ji)(ji)(ji)依(yi)賴于(yu)多個(ge)移動部件，因(yin)(yin)此該過程(cheng)(cheng)不會(hui)生產出100%準確的(de)部件（任何制(zhi)造過程(cheng)(cheng)都(dou)不會(hui)）。精度一般(ban)用(yong)(yong)(yong)百分比或(huo)(huo)毫米(mi)(mi)為(wei)(wei)單位表示，例如±1%或(huo)(huo)±0.5 毫米(mi)(mi)。 不同的(de)3D打(da)印(yin)技術(shu)，精度會(hui)有所不同。 FDM 熔融沉積是目前普(pu)(pu)及率高的(de)3D打(da)印(yin)技術(shu)（因(yin)(yin)為(wei)(wei)實惠(hui)），目前大量的(de)桌面級都(dou)使(shi)用(yong)(yong)(yong)這種技術(shu)。 桌面FDM 3D打(da)印(yin)機(ji)(ji)(ji)的(de)精度約(yue)為(wei)(wei)±0.5毫米(mi)(mi)。工(gong)業FDM打(da)印(yin)機(ji)(ji)(ji)的(de)精度約(yue)為(wei)(wei)±0.2 毫米(mi)(mi)。 SLA、DLP SLA和DLP等光(guang)(guang)聚合打(da)印(yin)技術(shu)使(shi)用(yong)(yong)(yong)激(ji)光(guang)(guang)或(huo)(huo)投影儀等光(guang)(guang)源(yuan)固化光(guang)(guang)敏樹脂。精度約(yue)為(wei)(wei)±0.1毫米(mi)(mi)。樹脂3D打(da)印(yin)機(ji)(ji)(ji)的(de)精度約(yue)為(wei)(wei)±0.01毫米(mi)(mi)。 SLS 選擇性激(ji)光(guang)(guang)燒(shao)結，它使(shi)用(yong)(yong)(yong)激(ji)光(guang)(guang)來(lai)(lai)燒(shao)結粉(fen)(fen)末顆(ke)粒，通(tong)常使(shi)用(yong)(yong)(yong)尼龍粉(fen)(fen)末。精度約(yue)為(wei)(wei)±0.3毫米(mi)(mi)。 SLM SLM等金(jin)(jin)屬(shu)粉(fen)(fen)末融合工(gong)藝使(shi)用(yong)(yong)(yong)激(ji)光(guang)(guang)熔化或(huo)(huo)燒(shao)結金(jin)(jin)屬(shu)粉(fen)(fen)末顆(ke)粒，精度約(yue)為(wei)(wei)± 0.1 毫米(mi)(mi)。 材料噴射 雖然不像同類技術(shu)那么普(pu)(pu)遍，因(yin)(yin)為(wei)(wei)它不需要加(jia)熱，加(jia)熱會(hui)導致變形，如翹曲(qu)。精度約(yue)為(wei)(wei)±0.05 毫米(mi)(mi)。