實際制作(zuo)出來(lai)(lai)的(de)(de)(de)零(ling)件(jian)與(yu)原始設計(ji)尺寸、形式相(xiang)匹配的(de)(de)(de)接近(jin)程度(du)，一(yi)種衡(heng)量標(biao)準。由于 3D 打(da)(da)印機依(yi)賴于多(duo)個移動部(bu)件(jian)，因此該過(guo)(guo)程不(bu)(bu)(bu)會生產出100%準確的(de)(de)(de)部(bu)件(jian)（任何制造(zao)過(guo)(guo)程都不(bu)(bu)(bu)會）。精(jing)(jing)度(du)一(yi)般用(yong)百分比或(huo)(huo)毫米(mi)(mi)(mi)為(wei)單位(wei)表示，例如±1%或(huo)(huo)±0.5 毫米(mi)(mi)(mi)。 不(bu)(bu)(bu)同的(de)(de)(de)3D打(da)(da)印技術，精(jing)(jing)度(du)會有(you)所(suo)不(bu)(bu)(bu)同。 FDM 熔融沉積是目前普及率高(gao)的(de)(de)(de)3D打(da)(da)印技術（因為(wei)實惠(hui)），目前大量的(de)(de)(de)桌(zhuo)面(mian)級(ji)都使(shi)(shi)用(yong)這種技術。 桌(zhuo)面(mian)FDM 3D打(da)(da)印機的(de)(de)(de)精(jing)(jing)度(du)約(yue)為(wei)±0.5毫米(mi)(mi)(mi)。工業FDM打(da)(da)印機的(de)(de)(de)精(jing)(jing)度(du)約(yue)為(wei)±0.2 毫米(mi)(mi)(mi)。 SLA、DLP SLA和DLP等(deng)光(guang)(guang)聚合打(da)(da)印技術使(shi)(shi)用(yong)激光(guang)(guang)或(huo)(huo)投(tou)影儀(yi)等(deng)光(guang)(guang)源固(gu)化(hua)光(guang)(guang)敏樹脂。精(jing)(jing)度(du)約(yue)為(wei)±0.1毫米(mi)(mi)(mi)。樹脂3D打(da)(da)印機的(de)(de)(de)精(jing)(jing)度(du)約(yue)為(wei)±0.01毫米(mi)(mi)(mi)。 SLS 選(xuan)擇性(xing)激光(guang)(guang)燒(shao)結(jie)，它使(shi)(shi)用(yong)激光(guang)(guang)來(lai)(lai)燒(shao)結(jie)粉(fen)末(mo)顆(ke)粒(li)，通(tong)常使(shi)(shi)用(yong)尼龍粉(fen)末(mo)。精(jing)(jing)度(du)約(yue)為(wei)±0.3毫米(mi)(mi)(mi)。 SLM SLM等(deng)金屬(shu)粉(fen)末(mo)融合工藝使(shi)(shi)用(yong)激光(guang)(guang)熔化(hua)或(huo)(huo)燒(shao)結(jie)金屬(shu)粉(fen)末(mo)顆(ke)粒(li)，精(jing)(jing)度(du)約(yue)為(wei)± 0.1 毫米(mi)(mi)(mi)。 材(cai)料(liao)噴射 雖(sui)然不(bu)(bu)(bu)像同類技術那么普遍，因為(wei)它不(bu)(bu)(bu)需要加熱，加熱會導致變形，如翹曲。精(jing)(jing)度(du)約(yue)為(wei)±0.05 毫米(mi)(mi)(mi)。