實(shi)際制作出來(lai)的零件與(yu)原始(shi)設計尺寸(cun)、形式相匹(pi)配的接近(jin)程(cheng)(cheng)(cheng)度(du)，一種(zhong)衡量(liang)標準(zhun)。由于 3D 打(da)(da)印(yin)機依賴(lai)于多個移動(dong)部件，因(yin)此該過程(cheng)(cheng)(cheng)不會生產(chan)出100%準(zhun)確的部件（任何制造過程(cheng)(cheng)(cheng)都(dou)不會）。精(jing)(jing)(jing)度(du)一般(ban)用百分比或(huo)毫(hao)(hao)米(mi)(mi)為(wei)(wei)(wei)單位(wei)表示(shi)，例(li)如(ru)±1%或(huo)±0.5 毫(hao)(hao)米(mi)(mi)。 不同的3D打(da)(da)印(yin)技術(shu)(shu)，精(jing)(jing)(jing)度(du)會有所不同。 FDM 熔(rong)融沉(chen)積是目前(qian)普及率高的3D打(da)(da)印(yin)技術(shu)(shu)（因(yin)為(wei)(wei)(wei)實(shi)惠(hui)），目前(qian)大量(liang)的桌面級都(dou)使(shi)用這種(zhong)技術(shu)(shu)。 桌面FDM 3D打(da)(da)印(yin)機的精(jing)(jing)(jing)度(du)約(yue)(yue)為(wei)(wei)(wei)±0.5毫(hao)(hao)米(mi)(mi)。工(gong)業FDM打(da)(da)印(yin)機的精(jing)(jing)(jing)度(du)約(yue)(yue)為(wei)(wei)(wei)±0.2 毫(hao)(hao)米(mi)(mi)。 SLA、DLP SLA和DLP等(deng)光(guang)聚(ju)合(he)打(da)(da)印(yin)技術(shu)(shu)使(shi)用激光(guang)或(huo)投影儀等(deng)光(guang)源(yuan)固化(hua)光(guang)敏樹(shu)(shu)脂。精(jing)(jing)(jing)度(du)約(yue)(yue)為(wei)(wei)(wei)±0.1毫(hao)(hao)米(mi)(mi)。樹(shu)(shu)脂3D打(da)(da)印(yin)機的精(jing)(jing)(jing)度(du)約(yue)(yue)為(wei)(wei)(wei)±0.01毫(hao)(hao)米(mi)(mi)。 SLS 選(xuan)擇(ze)性激光(guang)燒(shao)(shao)結，它使(shi)用激光(guang)來(lai)燒(shao)(shao)結粉末(mo)(mo)顆粒，通(tong)常使(shi)用尼龍(long)粉末(mo)(mo)。精(jing)(jing)(jing)度(du)約(yue)(yue)為(wei)(wei)(wei)±0.3毫(hao)(hao)米(mi)(mi)。 SLM SLM等(deng)金(jin)屬(shu)(shu)粉末(mo)(mo)融合(he)工(gong)藝使(shi)用激光(guang)熔(rong)化(hua)或(huo)燒(shao)(shao)結金(jin)屬(shu)(shu)粉末(mo)(mo)顆粒，精(jing)(jing)(jing)度(du)約(yue)(yue)為(wei)(wei)(wei)± 0.1 毫(hao)(hao)米(mi)(mi)。 材料噴(pen)射 雖然不像同類技術(shu)(shu)那么普遍，因(yin)為(wei)(wei)(wei)它不需要(yao)加熱，加熱會導致變形，如(ru)翹(qiao)曲。精(jing)(jing)(jing)度(du)約(yue)(yue)為(wei)(wei)(wei)±0.05 毫(hao)(hao)米(mi)(mi)。