實際制作出來的零件與原始(shi)設計尺寸、形式相匹(pi)配的接近程(cheng)(cheng)(cheng)度(du)(du)(du)，一種(zhong)衡量標準(zhun)。由于 3D 打(da)(da)印機(ji)(ji)依賴于多個(ge)移動部(bu)件，因此(ci)該(gai)過程(cheng)(cheng)(cheng)不會生產(chan)出100%準(zhun)確的部(bu)件（任何制造過程(cheng)(cheng)(cheng)都不會）。精度(du)(du)(du)一般用(yong)百分比或(huo)(huo)毫(hao)(hao)(hao)米(mi)(mi)為(wei)單(dan)位表(biao)示，例(li)如±1%或(huo)(huo)±0.5 毫(hao)(hao)(hao)米(mi)(mi)。 不同(tong)(tong)的3D打(da)(da)印技(ji)術(shu)(shu)，精度(du)(du)(du)會有所不同(tong)(tong)。 FDM 熔(rong)融(rong)沉積是目(mu)前普及(ji)率高的3D打(da)(da)印技(ji)術(shu)(shu)（因為(wei)實惠），目(mu)前大量的桌面級都使(shi)用(yong)這種(zhong)技(ji)術(shu)(shu)。 桌面FDM 3D打(da)(da)印機(ji)(ji)的精度(du)(du)(du)約(yue)(yue)為(wei)±0.5毫(hao)(hao)(hao)米(mi)(mi)。工(gong)業FDM打(da)(da)印機(ji)(ji)的精度(du)(du)(du)約(yue)(yue)為(wei)±0.2 毫(hao)(hao)(hao)米(mi)(mi)。 SLA、DLP SLA和DLP等光(guang)(guang)聚合打(da)(da)印技(ji)術(shu)(shu)使(shi)用(yong)激(ji)光(guang)(guang)或(huo)(huo)投(tou)影儀等光(guang)(guang)源(yuan)固化(hua)光(guang)(guang)敏樹脂。精度(du)(du)(du)約(yue)(yue)為(wei)±0.1毫(hao)(hao)(hao)米(mi)(mi)。樹脂3D打(da)(da)印機(ji)(ji)的精度(du)(du)(du)約(yue)(yue)為(wei)±0.01毫(hao)(hao)(hao)米(mi)(mi)。 SLS 選擇性(xing)激(ji)光(guang)(guang)燒結，它(ta)使(shi)用(yong)激(ji)光(guang)(guang)來燒結粉(fen)末顆(ke)粒，通常(chang)使(shi)用(yong)尼龍粉(fen)末。精度(du)(du)(du)約(yue)(yue)為(wei)±0.3毫(hao)(hao)(hao)米(mi)(mi)。 SLM SLM等金屬粉(fen)末融(rong)合工(gong)藝使(shi)用(yong)激(ji)光(guang)(guang)熔(rong)化(hua)或(huo)(huo)燒結金屬粉(fen)末顆(ke)粒，精度(du)(du)(du)約(yue)(yue)為(wei)± 0.1 毫(hao)(hao)(hao)米(mi)(mi)。 材(cai)料(liao)噴射(she) 雖然不像(xiang)同(tong)(tong)類(lei)技(ji)術(shu)(shu)那么普遍，因為(wei)它(ta)不需(xu)要加(jia)熱，加(jia)熱會導致變形，如翹曲(qu)。精度(du)(du)(du)約(yue)(yue)為(wei)±0.05 毫(hao)(hao)(hao)米(mi)(mi)。